Устройство использует ультрафиолетовые коротковолновые лазеры, и, благодаря принципу «холодной обработки», использует высокоэнергетические фотоны для непосредственного разрушения молекулярных связей на поверхности материала, а не посредством тепловой абляции, тем самым достигая минимального теплового воздействия на заготовку и ультра-высокую точную обработку.