Интеллектуальный лазер Chuke успешно прошел валидацию для прецизионной обработки полупроводников
Компания Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. (далее именуемая «Chuke Intelligent») успешно завершила полноценные испытания своего флагманского лазера для резки материалов из карбида кремния (SiC). Разработанный для прецизионной обработки твердых, хрупких полупроводниковых подложек третьего поколения (особенно для обычных пластин SiC толщиной 2 мм и 5 мм), этот лазер обеспечивает стабильный и надежный источник света для массового производства силовых устройств SiC и керамических подложек.
Карбид кремния является основным материалом подложки в полупроводниковой промышленности третьего поколения; однако его высокая твердость и хрупкость делают его склонным к дефектам качества, таким как сколы по краям, микротрещины и отклонения размеров во время обработки. Традиционные процессы алмазной резки страдают от высоких затрат на расходные материалы и ограниченной эффективности, в то время как обычные лазеры общего назначения с трудом могут сбалансировать скорость обработки с высокой производительностью, что исторически затрудняет крупномасштабное производство прецизионных полупроводниковых компонентов. Чтобы решить эти проблемы, компания Chuke Intelligent выпустила лазер YFQCW-450-SM, специально разработанный для абляционной резки твердых, хрупких неметаллических материалов, таких как карбид кремния и керамика из глинозема.
Устройство имеет компактный универсальный корпус, оснащенный несколькими охлаждающими вентиляторами, кнопкой аварийной остановки безопасности и стандартным оптоволоконным выходным интерфейсом в сочетании с оптоволоконным кабелем передачи на большие расстояния. Благодаря не требующей обслуживания конструкции с воздушным охлаждением система подходит как для мелкосерийного лабораторного прототипирования, так и для прямой интеграции в автоматизированные производственные линии. Он обеспечивает превосходное качество луча и стабильную пиковую выходную мощность с точно контролируемой энергией импульса; это значительно снижает термическое напряжение во время обработки, эффективно предотвращая распространенные проблемы, такие как сколы по краям, расслоение и растрескивание в источнике.
Весь рабочий процесс обработки не требует дополнительных вспомогательных расходных материалов, а лазер поддерживает стабильную и непрерывную работу в течение длительного периода времени. По сравнению с традиционными методами механической резки данное оборудование напрямую снижает затраты на закупку расходных материалов и потери, связанные с доработкой продукции. Этот лазер имеет концентрированный одномодовый оптический путь и точный контроль над зоной термического влияния, обеспечивая как эффективность обработки, так и высокую производительность как для тонких, так и для толстых подложек из карбида кремния (SiC). Он также совместим с такими процессами, как сверление, нарезка кубиками и резка сложной формы полупроводниковых керамических подложек, включая сапфир и нитрид алюминия, что делает его пригодным для широкого спектра применений.
В дальнейшем компания Chuke Intelligent продолжит анализировать данные процесса, полученные в результате этих испытаний, уточнять рабочие параметры для различных конфигураций оборудования и проводить целевые испытания производительности на различных подложках из карбида кремния и электронных керамических материалах. Кроме того, компания продолжит поставлять стандартизированные решения для лазерных источников и процессов резки, предоставляя надежное прецизионное обрабатывающее оборудование клиентам в новом энергетическом и полупроводниковом секторах, тем самым помогая отечественной промышленности по производству полупроводников третьего поколения улучшить качество и эффективность при одновременном снижении затрат.
